含钯银废料回收提取贵金属海绵钯和海绵银(一)

电子工业废料中回收贵金属银和钯。电子工业中广泛应用厚膜工艺，该工艺主要用钌系浆料制作厚膜电阻，用银、钯、金和铂的浆料制作导体或电极。废钌系浆料及电阻体的回收价值较小；而金和铂价格昂贵，一般只用在对可靠性要求非常高的电路元件中，银具有价格方面的优势，并且良好的化学稳定性、导电性、导热性和可焊性，但银在电路中会发生电迁移现象，影响电路的可靠性，在银中加入其他贵金属，能有效阻止银的迁移，而其中钯金非常适合的材料，所以，钯银浆料在厚膜工艺中用量非常大。厚膜工艺中的钯银废料来源于三个方面，一是钯银浆料生产过程中产生的废浆料及清洁器具的棉球（或纸），二是元器件生产过程中产生的变质浆料、废棉珠或纸，三是废旧次品电路元件。

钯银浆料由银粉、钯粉（或钯银合鑫粉）、无机粘结剂和有机载体组成，钯银含量高达40%-80%，其中钯一般占5%-30%。有机载体主要由乙基纤维素等树脂和高沸点有机溶剂组成。无机粘贴剂通常是硼硅铅体系玻璃及氧化铋\氧化铜\氧化镉\氧化锌\氧化镍\氧化钴\氧化钛等氧化物。多层陶瓷电容器内电极浆料有不含无机粘结剂的。废棉球和废纸含有钯银浆料中的全部组分。

废旧电路元件的组成较复杂，除贵金属外，其他成分有包封及绝缘用有机聚合物、陶瓷基体和支掌用的贱金属等。钯银厚膜一般是印烧在陶瓷基体上，而这类陶瓷是难溶的。在独石电容器一类电路元件中，钯银则多层地夹在陶瓷中。

这种含钯银废物料经蒸发、燃烧和焙烧除去有机物，用硝酸浸出钯和银，一次浸出残渣经再焙烧后，用水合肼还原处理，再次用硝酸浸出，用盐酸沉淀出氯化银，使银与钯分离，氯化银精制后，用水合肼还原成海绵银。含钯溶液赶酸后，用氨络合-氯化氢酸化法制精制，水合肼还原成海绵钯。