电镀镀钯工艺技术及分析(二)

镀钯液成分和工艺的对镀钯制品的影响，镀钯液成分有钯盐质量浓度、氯化铵质量浓度、游离氨浓度、添加剂、pH值、温度、电流密度、金属杂质。含钯废料回收提纯钯的品位也会影响着镀钯液的品质。

钯盐质量浓度，钯盐的质量浓度对允许的阴极电流密度影响较大，一般应控制在15-25克/升之间，质量浓度较小时，镀层沉积速度低，色泽不均匀，甚至变黑，此时应补加钯盐；质量浓度过高，镀层变脆及增加生产成本，此时可用稀释的方法调整。

氯化铵质量浓度，氯化铵在镀液中起两个作用：一是增加镀钯液的导电性；二是与氨水一起形成缓冲液，调节pH值。氯化铵质量浓度在20-30克/升之间时，镀层外观良好。当其它条件不变时，氯化铵质量浓度较低，镀层表面会发花，产生白云状；氯化铵质量浓度过高，镀层表面易生成一层红膜或变黑。

游离氨浓度，游离氨质量浓度高时，溶液颜色为青绿色，镀层上有黑色的斑点（纹）；游离质量浓度低时，在阴极上产生黄色沉淀，会使镀层粗糙，颜色发花。

添加剂，镀钯添加剂主要为有机添加剂，如：疏基的杂环化合物、聚二硫化物、表面活性剂、光亮剂等。添加剂的使用关键在于其合理配比及适当的添加量。在电镀过程中，有机添加剂的消耗量与通过镀液的电量、镀液温度、阳极质量、无机及有机杂质的含量等因素有密切关系。添加剂可以使镀层光亮、裂纹减少及镀层结晶细致紧密。由于它们是有机化合物，加入过量时阻滞金属离子的沉积速度，使水化金属离子无法沉积在阴极上组成一定晶格的金属晶体，造成工艺表面发黑。有机添加剂过量时的处理方法有：稀释溶液，降低有机添加剂的含量；或加入活性炭处理后，重新补加有机添加剂。

pH值，溶液pH值一般控制为7.0-9.0之间。pH值过高，会有太多的氨气逸出，易在镀层表面上产生气流；pH值过低，钯盐易沉淀析出，阳极易钝化。通常用盐酸和氢氧化铵来调节镀钯液的pH值。

温度，在其它工艺参数一定时，控制温度20-50度之间，都能得到良好的镀层，如温度不协调，会影响镀层沉积速度。

电流密度，电流密度一般控制在0.2-1.5安/平方分米之间。如电流密度过高，零件尖端处易发黑或发暗；电流密度过低，镀层外表易发花，甚至发黄。

金属杂质，镀钯液对铜杂质敏感，当铜离子含量超过1g/L时，溶液成铜绿钯，镀层变脆且易脱皮，此时应重新回收钯盐。

镀层性能测试，钯镀层用金相法测定厚度为1.0-2.5微米，其外观呈银白色，用显微镜观察，可清晰地看到镀层结构很致密，镀层结晶细致均匀，无裂纹；对其硬度用维氏显微硬度计测试为HV460；经150度弯曲试验测试，镀层的结合力很好，内应力很小；经耐磨蚀性试验后，镀层没有发生任何变化，如氨气中经受24小时或200度炉内恒温15分钟再取出等耐腐蚀性试验，镀层都没有变化。

不合格钯镀层的处理，铜或银基体零件上的不合格钯镀层，可用下列溶液电解法除去。溶液组成：氯化钠50-60克/升，亚硝酸钠20-30克/升,pH值3.506。工艺条件：温度65-75度，阳极电流密度7.5-9.5安/平方分米，不锈钢为阴极。用上述溶液处理钯镀层，一般不腐蚀基体金属，但对高光亮度的底层有些影响。